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商管‧財經
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3D─IC先進製程來臨對我國材料與設備產業之商機探討
作者
:
張致吉 (著)
出版社
:
財團法人工業技術研究院
出版日期
:
2012
閱讀格式
:
PDF
書籍分類
:
學術書
;
商管‧財經
學科分類
:
應用科學類
ISBN
:
9789862641330
朗讀功能
:
因版權限制,本書不支援朗讀功能
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目錄
第一章 緒 論
第一節 研究目的
第二節 研究方法與範圍
第三節 研究架構
第四節 研究限制
第二章 大環境的變化
第一節 終端產品的發展軌跡
第二節 全球多功能終端產品市場預估
第三節 2012 年終端應用市場的成長貢獻度
第三章 3D-IC 先進製程帶來的機會與挑戰
第一節 推動3D-IC 先進製程的因素
第二節 3D-IC 先進製程帶來的機會
第三節 綜合3D-IC 關鍵技術
第四節 3D-IC 先進製程的挑戰
第四章 3D-IC 重要技術衍生的材料需求
第一節 3D-IC 衍生的重要技術
第二節 Stacked-CSP 的趨勢
第三節 載板的解決之道
第四節 TSV 構裝技術挑戰
第五節 3D-IC 衍生的材料需求
第五章 全球3D-IC 構裝材料市場概況
第一節 全球3D-IC/WLP 材料與耗材市場推估
第二節 全球3D-IC/WLP 設備市場推估
第三節 3D-IC 發展下產業鏈與生態的變化
第六章 國內構裝材料技術的發展現況
第一節 材料的選擇考量
第二節 分析歸納
第三節 國內供應商攻頂時遇到的狀況
第四節 國產材料與設備廠商進入策略
第七章 結論與建議
第一節 結論
第二節 建議
參考資料
詳細資訊
國際計量
出版地
:
臺灣
語言
:
繁體中文
3D─IC先進製程來臨對我國材料與設備產業之商機探討
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