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商管‧財經
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2019半導體產業年鑑
作者
:
江柏風 等 (著)
出版社
:
財團法人工業技術研究院
出版日期
:
2019
閱讀格式
:
PDF
書籍分類
:
商管‧財經
;
學術書
學科分類
:
應用科學類
ISBN
:
9789862643303
朗讀功能
:
因版權限制,本書不支援朗讀功能
半導體
半導體產業
IC設計
IC製造
人工智慧
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目錄
序
編者的話
作者群
產業範疇
研究方法
研究架構
第Ⅰ篇 總體經濟暨產業關聯指標
第一章 總體經濟指標
第二章 產業關聯重要指標
第Ⅱ篇 半導體產業總覽
第一章 全球終端產業總覽
第一節 全球終端市場成長預測
第二節 全球終端市場未來發展動向
第二章 全球半導體產業總覽
第一節 全球半導體產業市場成長預測
第二節 全球半導體產業未來發展動向
第三章 台灣IC產業總覽
第一節 台灣IC產業成長預測
第二節 台灣IC產業未來發展動向
第Ⅲ篇 半導體新興議題發展趨勢
第一章 5+2產業創新
第二章 新興產品技術分析與未來動向
第一節 AI需求驅動晶片架構革新
第二節 矽光子技術演進
第三節 先進暨晶片異質整合封裝技術趨勢分析
第Ⅳ篇 全球半導體產業
第一章 全球半導體產業總論
第一節 全球半導體產業
第二節 中國大陸IC產業
第三節 東南亞暨印度半導體產業
第二章 全球半導體設計產業
第一節 全球半導體設計產業
第二節 中國大陸IC設計產業
第三章 全球半導體製造產業
第一節 全球半導體製造產業
第二節 中國大陸IC製造產業
第四章 全球半導體封測產業
第一節 全球半導體封測產業
第二節 中國大陸IC封測產業
第五章 全球半導體設備產業
第一節 全球半導體設備產業
第Ⅴ篇 台灣IC產業
第一章 台灣IC產業總論
第一節 台灣IC產業概述
第二節 產業發展現況
第三節 產業聚落
第二章 台灣IC設計產業
第三章 台灣IC製造產業
第四章 台灣IC封測產業
第Ⅵ篇 半導體產業未來展望
第一章 全球半導體產業展望
第二章 台灣IC產業展望
附錄
附錄一 2018年半導體產業大事紀
附錄二 半導體廠商
附錄三 半導體產業協會
附錄四 2019年半導體產業相關展覽會一覽
附錄五 中英文專有名詞縮語/略語對照
詳細資訊
國際計量
出版地
:
臺灣
語言
:
繁體中文
2019半導體產業年鑑
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